RV1126 Deska modulu IP kamery Sony Deska plošných spojů Sony IMX415 335 307
RV1126 USB AI Camera Module Board Sony IMX415 PCB Board 4K 8MP
Základní deska TC-RV1126 AI pro otvor pro razítko
Základní deska TC-RV1126 AI pro zlatý prst
Základní deska TC-PX30 pro otvor pro razítko
Základní deska TC-RK3399 pro otvor pro razítkoDeska modulu IP kamery RV1126 pro desku PCB Sony IMX415 335 307: Deska Rockchip Thinkcore TC-RV1126 IPC 50, jejíž velikost je 50 mm * 50 mm, je vybavena vysoce výkonným obrazovým procesorem AI s kvalitním kabelem Rockchip RV1126.
IPC 50 Baord může pracovat se spoustou kamerových senzorů, když ve výchozím nastavení podporuje IMX307, IMX327, IMX335, IMX415, IMX334.
RV1126 USB AI Camera Module Board Sony IMX415 PCB Board 4K 8MP
USB AI kamera Rockchip TC-RV1126 USB (kamerový modul UVC), vybavená 32bitovým nízkoenergetickým procesorem Rockchip s vysokým výpočetním výkonem RV1126, vybavena 8 miliony kamerových snímačů Ultra HD imx415;
Rozhraní USB typec, podporuje standardní protokol UVC / UAC, bez ovladačů, plug and play; Podporuje systém Windows/Android/Linux/Mac OS. Efektivní rozlišení až 3840 * 2160, podpora pořizování zvuku a videa, až 4K při 30 fps.
Základní deska TC-RV1126 AI pro razítko: Rockchip RV1126 AI Core Board 14nm čtyřjádrový 32bitový procesor A7 s nízkým výkonem AI RV1126 s integrovaným procesorem neurální sítě 2.0Tops NPU. Vestavěný video kodek Video CODEC, podpora 4K H.264/H.265@30FPS a vícekanálový video kodek. Základní desky a vývojové desky platformy Thinkcore
Další informacePro trh výroby PCB a montáže PCB je tato sada čísel velmi přesvědčivá: asi 50% všech vyrobených a smontovaných PCB pochází z pevninské Číny, 12,6% z čínského Tchaj -wanu, 11,6% z Koreje a poznamenáváme, že 90% celková produkce PCB a PCBA pochází z asijsko -pacifické oblasti, přičemž zbytek světa představuje pouze 10%. Severní Amerika i Evropa však nyní rostou, hlavně proto, že výrobní náklady v těchto oblastech začínají klesat.
Očekává se, že globální trh s deskami s plošnými spoji během prognózovaného období (2020–2025) poroste na úrovni CAGR 4,12%; V roce 2019 byla oceněna na 58,91 miliardy USD a do roku 2025 se předpokládá hodnota 75,72 miliardy USD.
Deska s plošnými spoji (PCB) je fyzická základna nebo platforma, na které lze svařovat elektronické součástky. Měděné stopy spojují tyto součásti navzájem a umožňují, aby deska plošných spojů fungovala tak, jak je navržena.
CPU RK3568 je čtyřjádrový Cortex-A55 a využívá novou architekturu Arm v8.2-A, která efektivně zlepšuje výkon. Přijměte 22nm pokročilou technologii, nízkou spotřebu energie a vysoký výkon
TC-RV1126 USB AI kamera (modul UVC kamery) je plug-and-play modul IPC. S napájecím zdrojem a krytem se z něj může stát online výuka, živé vysílání, videokonference, videochat a další zařízení, stejně jako externí zařízení pro chytré televizory.