1. Velikost a tloušťka desky plošných spojů musí být v souladu se specifikovanou velikostí vzhledu a tloušťkou a nesmí existovat žádná odchylka. Povrch desky plošných spojů je bez vad, deformací, odlupování, škrábanců, otevřených obvodů, zkratů, zoxidovaný bílý, žlutý, znečištěný nebo nadměrně naleptaný, bez nečistot, částic mědi a jiných nečistot.
2. Krycí vrstva inkoustu je rovnoměrná, světlá, bez odpadávání, škrábanců, měděné rosy, odchylky, tiskové desky atd.
3. Symboly a písmena v sítotisku jsou jasné, bez opomenutí, dvojsmyslů, zvratů, odchylek a jiných nežádoucích jevů.
4. Uhlíková fólie nesmí mít vady, odchylky, zkraty, přerušené obvody, zpětný tisk atp.
5. PCBformování spodní desky, žádné netěsnosti, odchylky, kolaps otvoru, proražení, otvor špuntu, prasknutí piva, zpětný chod piva, drcení a další jevy.
6. Zda okrajPCBje hladký, pokud se jedná o proces řezání ve tvaru V, měli byste věnovat pozornost tomu, zda řezná drážka ve tvaru V způsobuje zlomení, zda jsou obě strany symetrické atd.
